電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)是(shì)研制(zhì)和(hé)生(shēng)産電(diàn)子(zǐ)設備及δ各種電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)、器(qì)件(jiàn)、儀器(qì)、儀表的(de)工(gōng)業(yè)。全球電(diàn)子(zǐ)産業(yè)在經曆了(le)家(jiā)電(diàn)、PC 和(hé)移動終端引領的(de)多(duō)輪創新浪潮後，即将迎來(lái )以 AI 和(hé) IoT 為(wèi)主導的(de)智能(néng)硬件(jiàn)新時(shí)代。未來(lái)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)将沿産業('yè)升級的(de)路(lù)徑繼續發展，重點關注半導體(tǐ)、5G、創新類消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)。主要(yào)趨勢如(rú)下(xi§à)：

1、行(xíng)業(yè)崛起，IC 先行(xíng)：我國(guó)将半導體(tǐ)提升到(dào)國(guó)家(jiā)戰略的(de)高(gāo)度，給予政策和(hé)資金(jīn)的(d§e)大(dà)力支持，半導體(tǐ)産業(yè)将迅速發展，規模有(yǒu)望在 2020 年(nián©)之前超越台灣。對(duì)比已經實現(xiàn)從(cóng)落後到(dào)超越的(de)我國(guó)顯示面闆産業(yè)，我們認為(wΩèi)半導體(tǐ)産業(yè)發展潛力巨大(dà)。目前，設計(jì)、制(zhì)造和(hé)封測已出現(xiàn)全球級的(de)龍頭企業(yè)，設備和(hé)材料即将迎來(lá™i)大(dà)發展。

2、5G 是(shì)實現(xiàn)萬物(wù)互聯的(de)基礎：中國(guó)政府重視(shì) 5G 産業(yè)的(de)發展，工(gōng)信部加↓快(kuài)研發應用(yòng)，國(guó)務院提出明(míng)确的(de) 5G 網絡部署規劃，力争在 ★2020 年(nián)實現(xiàn)商用(yòng)。中國(guó)企業(yè)亦積極布局，三大(dà)運營商及設備廠(chǎng)商華為(wèi)和σ(hé)中興等已走在全球前列，多(duō)次取得(de)行(xíng)業(yè)的(de)首次突破。5G 投資規模較 4G 增長(cháng)60%，将帶來(lái)光(guā↔ng)模塊、射頻(pín)天線、光(guāng)纖光(guāng)纜和(hé)小(xiǎo)基站(zhàn)等器(qì)件(jiàn)的(de↔)大(dà)規模使用(yòng)。

3、看(kàn)好(hǎo)布局汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)或 AR 等創新領域的(de)消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)領域，具備除了(le)手機(jī)創新以外(wài)更€長(cháng)期的(de)投資邏輯。短(duǎn)期內(nèi)，來(lái)自(zì)于手機(jī)終端創新不(bù)止，柔性OLED 全面屏、&無線充電(diàn)、玻璃機(jī)殼、3D 深度攝像頭等創新推動行(xíng)業(yè)景氣度持續向好(hǎo);中長(chá÷ng)期來(lái)看(kàn)，汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)成長(cháng)空(kōng)間(jπiān)巨大(dà)：汽車(chē)智能(néng)化(huà)、聯網化(huà)、新能(néng)源化(huà)産業(yè)升級趨勢明(míng)顯，傳統的(de)封閉式供應鏈逐漸¥被打破，新興的(de)生(shēng)态圈将推動國(guó)內(nèi)電(diàn)子(zǐ)企業(yè)快(kuài)速切入汽車(chē)供應鏈，先入企業(yè)将随著(∞zhe)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)的(de)發展而進入快(kuài)速成長(cháng)期。

4、AR 生(shēng)态圈有(yǒu)望迎來(lái)快(kuài)速發展：ARKit 和(hé) ARCore 等工(gōng)具平台的(de)發布顯著降低(dī) AR€ 産業(yè)門(mén)檻，打開(kāi)消費(fèi)級市(shì)場(chǎng)廣闊空(kōng)間(jiān)，伴随 AR 生(shēng)态圈的(de)逐步完善，未來(lái)有(φyǒu)望呈現(xiàn)硬件(jiàn)和(hé)內(nèi)容相(xiàng)互推動升級的(de)過程，在深度攝像頭、光(guāng)場(chǎng)顯示及 AR 産業(yè)鏈中領先布局的(d$e)企業(yè)有(yǒu)望受益于 AR 産業(yè)升級的(de)趨勢。